IT之家 7 月 6 日消息，据韩媒 BLOTER 报道，三星电子设备解决方案 (DS) 部旗下晶圆代工业务有望在今年 6 月实现三年以来的首次月度盈利，一改往日颓势。尽管整个 2026Q2 能否盈利尚不明了，但这终究是一个值得注意的积极信号。
根据市场估计，由于先进制程良率低下、持续错失主要潜在客户订单、产线利用率不佳等多方面问题的持续困扰，三星晶圆代工和系统 LSI 业务自 2023 年以来一直处于营业亏损状态，累计亏损近 14 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 616.42 亿元人民币）。
不过从今年开始三星晶圆代工持续收获好消息：DS 部存储器业务 HBM4 进展积极，带来大笔基础裸晶 (Base Die) 订单；外部 Telsa（特斯拉）、NVIDIA（英伟达）的 AI5 / AI6 与 LPU 代工合同则带来了新的增长机遇；此外，4nm 良率方面的逐步成熟也提升了盈利能力。
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